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从中国移动采购与招标网获悉，1月9日，中国移动全资子公司中移物联网公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。

中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。

天风国际预测联发科的5G芯片主要客户——小米、OPPO及vivo会把订单转向降价后的高通芯片，会影响大约2000-2500万部5G手机芯片订单，最快2月份就会开始转单。

根据规划的发展周期，2020年，16/14nm工艺要实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

近日，中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。

据国外媒体报道，近日，荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出全新S32G车辆网络处理器。

天风国际分析师郭明錤发布的最新手机行业报告称，联发科5G芯片利润可能因价格战较预期提早开始而低于市场预期。

据国外媒体报道，美国三大股指周一全线上涨。费城半导体指数周一上涨24.44点，或1.31%，报1890.79点。

据国外媒体报道，台湾半导体公司联发科发布了新一代Helio G70系列处理器，该处理器的目标是中档游戏手机，可能由红米9首发。

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。

台积电不是第一家找说客游说美国政府官员的，谷歌、Intel、微软、高通、赛灵思等公司都有过类似的举动，雇佣了专业说客希望改变对华为的打压。

在半导体制造领域，存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm，越往上玩家越少，即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。

搭载Hyper Engine游戏技术，采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持5G技术，据传将由红米9在今年第一季首发登场。

铠侠的技术实力无可置疑，但打造全新品牌之路依然不容易，传闻称4月份铠侠会推出全新的消费级SSD品牌，从闪存到主控再到固件都是自主研发的。

最新消息称，华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺，从台积电南京厂手中抢下订单。

随着5G在去年正式商用，各大手机厂商都纷纷开始推出5G手机，但由上游芯片厂商的芯片开发速度不及5G的普及速度快，目前市面上不少的5G手机都是通过外观基带的方式来实现5G网络。

晶圆代工厂台积电5纳米进展顺利，今年上半年将量产，可望独拿苹果（Apple）5纳米的A14处理器订单，以及华为5纳米高端处理器订单。

南亚科之前的内存也是来自美光授权，今年他们将转向自研的10nm级内存，未来将自产DDR4/LPDDR4/DDR5等内存颗粒。

中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)位于上海市浦东张江哈雷路，这里有国内第一条14nm工艺生产线，在去年第三季度成功开始量产14nm FinFET，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。

上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。